我们为晶圆薄化和SiC加工提供新的解决方案。
凭借一支技术精湛、多元化的团队和对创新的奉献精神，我们通过技术驱动的管理引领半导体行业。
应用JIONTECHNOLOGY开发并提供用于硅晶圆薄化和碳化硅晶圆加工的专用设备。
我们根据用户需求，提供“经过改进和重新整修”的各种类设备翻新。
经过分析、每个单元都经历了一个完整的拆卸分解、精密清洁、零部件更换、重新组装和测试等流程的循环，以确保最佳性能。最佳状态提供产品。
我们拥有能够完美执行零部件制造及回收服务的专业生产设施和技术。
