背面研磨机是半导体后端工艺中必不可少的工具，通过抛光到背面来减薄晶片，以满足行业对紧凑、轻便和高度集成器件的需求。
Join Technology拥有全面翻新和供应Disco和Okamoto背面研磨机的技术和经验。

提供各种研磨模式，包括全自动和手动模式。
提供一系列可选的处理功能。

大小从4英寸到8英寸不等的晶圆。