我们为晶圆薄化和SiC加工提供新的解决方案。
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AMAT公司的PVD溅射器Endura E5500设备,可满足客户在半导体制造的关键工艺金属制程化中可以处理各种需求。
该系统支持多种靶材,包括Al、Ti、TiN、TTN等。 单个平台上的多腔室配置最大限度地减少了加工过程中的晶圆污染。
· 硅化物(钴、钛、镍等)
· 铝互连,铝塞
· 钨塞衬垫/阻挡层
· 铜阻挡层/种子层