我们为晶圆薄化和SiC加工提供新的解决方案。
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总成立于2008年。
注册为安森美半导体、DB HiTek、KEC和三星的认证供应商。
提供翻新的PVD和自旋蚀刻系统。
2010年改制为有限公司。
