CMP（化学机械平面化）工艺是半导体生产的关键部分，它使晶片表面平整，以提高后续制造步骤的精度和稳定性。
我们提供大修服务，将CMP系统的核心元件CMP头恢复到最佳运行状态。

我们训练有素的工程师严格按照既定程序执行服务操作，利用丰富的检修经验和可靠的零件供应系统。

CMP工艺用于平整晶片

1.进料检验
2.拆卸、清洗
3.组装前检查零件状况
4.更换零件组装
5.泄漏检测
6.包装和装运