该设备通过旋涂将UV固化树脂施加到晶片表面，然后在真空环境中粘合涂有LTHC的支撑玻璃，通过UV固化完成该过程，以实现可靠的粘附。负责化学品供应和回收的CDU和CRU是集成到半导体制造设备中不可或缺的系统。
这些系统包括用于储存、运输和精确供应化学品的单元，以及用于精确过程管理的控制系统。这种配置在提高半导体制造工艺的稳定性和效率方面起着至关重要的作用。

我们应用了一种测量玻璃晶片厚度的技术，并相应地调整树脂涂层厚度，以最大限度地减少TTV（总厚度变化）该系统采用先进的流体控制技术，以确保准确稳定的化学品供应，保持高纯度，并支持一致的工艺性能。
它整合了符合环境和安全标准的各种设备和技术，使其适用于各种设备，包括湿法加工和电镀系统。
采用晶片位置补偿机制以提高对准精度。

WSS（晶圆支撑系统）电镀化学品（Cu、Ni、Sn、SnAg）输送系统
钛蚀刻剂化学输送系统
酸、碱、溶剂回收系统
化学稀释系统（浆液供应系统）
化学混合系统（SC1供应系统）

尺寸（主机）供应系统
泵或氮气加压
控制
PLC和触摸屏
流量
1~20升/分钟
供应压力
0.3~0.5兆帕
坦克
在瓶型或容器型之间进行选择
油箱液位
称重传感器（重量）类型
安全装置
安全继电器、安全阀
第三站：安装晶圆卸载