该设备使用电子束（E-beam）沉积各种金属材料的设备。

应用电子束进行沉积，并配备双腔体结构，可实现快速批量化处理，工业级生产。

正面金属、背面金属沉积工艺

晶圆装载能力
200毫米，9瓦/批
150毫米，15瓦/批
圆顶型
拆下单独的圆顶
双腔规格
处理室
升降式圆顶、离子铣削源、双视口、Inficon晶体传感器、低温泵
源腔
Temescal 4坩埚，单视口，红外测量仪
控制系统
自动排序
PC控制系统
沉积控制器
英飞凌XTC-3
电子束电源
Temescal CV-6SLX
离子铣削
Veeco
带HVPS、FPS和扫描控制器的Temescal电子束控制器