该设备通过用激光照射粘合的LTHC层来剥离晶片，提起玻璃载体，并使用剥离胶带剥离晶片表面残留的UV粘合剂层。

可采用伯努利末端执行器及传输机械臂对晶圆进行非接触式传输。应用了新型清洁单元，可设定清洁周期与次数，以保持转台卡盘洁净。

WSS（晶圆支撑系统）

尺寸（主机）
宽×深×高=1700×1900×2020（单位：毫米）
重量
1900公斤
控制
PLC和PC控制，触摸屏
适用产品
硅晶片薄化工艺、碳化硅晶片加工
晶圆尺寸
150毫米、200毫米
吞吐量
超过15 WPH
盒式磁带机
键合晶圆装载：1套
玻璃卸货：1套
设备晶圆卸载：2套
（每个盒最多可映射4个晶圆）