本设备用于在晶圆表面旋涂紫外光固化树脂，随后在真空状态下与涂有激光热释放层（LTHC）的支撑玻璃进行贴合，最终通过紫外光照射实现固化粘结。

玻璃晶圆厚度自适应调控技术，通过实时测量玻璃晶圆厚度，并依据测量结果动态调节树脂涂层厚度，实现总厚度变化（TTV）最小化控制。厚度变异量测控一体化技术

基于总厚度变化（TTV）的实时监测与闭环控制，确保生产过程中晶圆厚度均匀性，同时有效抑制设备运行误差。晶圆位置补偿对准技术

通过自动补偿晶圆位置偏移，实现亚微米级对准精度提升。

WSS（晶圆支撑系统）

尺寸（主机）
宽×深×高=1300×1630×2100（单位：毫米）
重量
1100公斤
控制
板和PC控制，触摸面板
适用产品
硅晶片薄化工艺、碳化硅晶片加工
晶圆尺寸
150毫米、200毫米
吞吐量
超过15WPH（单树脂工艺）
真空压力
小于60帕
盒式磁带机
第一站：晶圆装载
第二站：玻璃装载
第三站：安装晶圆卸载